Shuttle goes AMD: Platzsparendes Barebone für Ryzen-Prozessoren

Shuttle goes AMD: Platzsparendes Barebone für Ryzen-Prozessoren

Gut acht Jahre nach dem letzten AMD-basierenden Mini-PC von Shuttle, wird wieder ein zweiter Prozessorhersteller in die eigene Produktlinie aufgenommen. Als erstes Modell, mit dem dieses Segment wiederbelebt wird, liefert Shuttle einen robusten 1,3-Liter-PC für AMD Ryzen-Prozessoren mit Sockel AM4 aus.

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30. Januar 2021, von Alex 'Alex B.' Börner

1,3-Liter-Mini-PC für Intel Prozessoren der 10. Generation unterstützt drei 4K-Bildschirme

1,3-Liter-Mini-PC für Intel Prozessoren der 10. Generation unterstützt drei 4K-Bildschirme

Kleines Format mit großer Leistung: mit dem XPC Barebone DH470 aus der umfangreichen XPC slim-Familie präsentiert Shuttle einen neuen kraftvollen und vielseitig einsetzbaren Mini-PC für aktuelle Intel Comet Lake-S-Prozessoren mit bis zu 10 Kernen und 20 Threads.

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19. Dezember 2020, von Markus 'Markus S.' Schaffarz

Shuttle 1,3-Liter-PCs startklar für Intel Core Prozessoren der 10. Generation

Shuttle 1,3-Liter-PCs startklar für Intel Core Prozessoren der 10. Generation

Nach der erfolgreichen Markteinführung des XH410G im 3-Liter-Format vor wenigen Wochen, Shuttles erstem Modell für Intel Prozessoren der Comet Lake-Generation, bringen mit dem DH410 und dem DH410S gleich zwei Modelle die 10. Generation der Core Prozessoren in die Produktfamilie der Mini-PCs im 1,3-Liter-Format.

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5. Dezember 2020, von Markus 'Markus S.' Schaffarz

Shuttle stellt ersten XPC cube für die 8. Generation der Intel Core Prozessoren vor

Shuttle stellt ersten XPC cube für die 8. Generation der Intel Core Prozessoren vor

Als erste Modellreihe im Sortiment von Shuttle profitieren die XPC cubes vom Generationssprung hin zu Intels jüngsten Prozessormodellen in 14-nm-Bauweise (Coffee Lake). Schnelleres Arbeiten bei reduziertem Energieverbrauch unter Einsatz neuester Technik bietet das für den Home-/Office-/Workstation-Bereich konzipierte SH370R6. Dabei wird ganz bewusst wieder auf das bewährte R6-Gehäusedesign gesetzt.

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14. Juli 2018, von Markus 'Markus S.' Schaffarz